英伟达欲推巨型芯片，关注未来制造端技术演进方向（附股）

英伟达CEO黄仁勋宣布将创建名为Grace Blackwell NVLink72的巨型芯片，该芯片具备强大的算力、存储和互联性能。此芯片的大规模集成或成为未来算力芯片演进方向，可能有效降低功耗和组装门槛。玻璃基板在大规模集成中用于控制翘度及无缝集成光学互连，有望加速应用。建议关注沃格光电等公司在玻璃基板、先进封装及CPO领域的布局。