【经营】与北极雄芯玻璃基芯片封装合作获进展
2026-02-02
公司表示,与北极雄芯在新一代IC半导体、玻璃基AI计算芯片封装、玻璃基高频宽存存储封装等多个领域建立了战略合作,目前已在基于玻璃介质的多颗芯粒系统级封装方面开展了多套结构设计。
双方已完成基于多层玻璃堆叠芯片的设计及仿真工作,并在工艺方案上取得进展。
双方已完成基于多层玻璃堆叠芯片的设计及仿真工作,并在工艺方案上取得进展。
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