【观点】CPO技术分析助推沃格光电涨停

光电共封装（CPO）技术正从实验室走向大规模商用，AI算力爆发带来的功耗与带宽瓶颈将其推至数据中心建设核心。据西部证券研发中心最新行业深度报告，在英伟达、博通等头部厂商推动下，CPO商业化进程明显提速。CPO核心优势包括大幅降低功耗、突破铜缆限制及改善信号完整性，但面临成本高、散热挑战大、可维护性差等短板。

当前业界多技术路线并行，形成从可插拔到共封装的技术光谱，CPO综合性价比优势尚不明显，客户认可度有待提升。

供应链高度碎片化，建议关注大功率CW光源、FAU等分工清晰、已参与CPO交换机厂商联合研发或有订单预期的环节。