【观点】玻璃基板商业化前移，沃格光电受益早期量产

台积电推进CoPoS试点，拟以大尺寸面板级玻璃取代硅中介层缓解封装产能；苹果/博通、英特尔与LGD加速验证，玻璃基板商业化节点由2028年前移至2026年。

TGV打孔与金属化为核心壁垒，产业兑现或先设备材料后制造；沃格光电贯通TGV全制程有望受益早期量产导入。