【观点】玻璃基板封装突破提振沃格光电等股

市场炒作围绕玻璃基板在先进封装领域的应用突破展开，玻璃基板凭借出色的热稳定性、超光滑表面与高连接密度优势成为替代传统材料的关键方案，契合AI芯片算力激增的核心需求。

消息面上，4月16日台积电发布超预期业绩并透露正在搭建CoPoS封装试点产线，长远目标是用玻璃基板取代硅中介层，以降低成本、提升产能效率。

相关产业链将直接受益于行业扩容，沃格光电在先进封装玻璃基板应用领域占据先发优势，可应用于CPO 2.5D/3D封装的垂直封装载板及互连基板。