【观点】CoPoS技术促玻璃基板崛起,沃格光电受益
2026-05-01
台积电在2026年4月首次公开CoPoS技术研发进展,标志着先进封装从圆制程向面板级制程跨越。玻璃基板因平整度和热稳定性优势成为关键材料,带动产业链增量。中国在先进封装领域有独特机遇,沃格光电等公司参与玻璃基板加工环节,有望受益于技术发展。
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