【观点】玻璃基封装载板产业化前景分析

玻璃基封装载板已进入产业化初期，预计2027年起量，凭借成本、电学、机械优势替代传统基板与硅中介层。

技术难点包括通孔、填孔、重布线工艺，国内外龙头如英特尔、三星加速布局，AI芯片将率先落地。沃格光电在玻璃精加工领域深耕近十年，有产能规划，是国内布局较深的企业之一。

分析建议下半年重点布局该赛道，成本下降将驱动市场快速渗透。