【观点】东吴证券：玻璃基板有望开启先进封装材料革命，沃格光电等密集布局

东吴证券发布玻璃基板专题研报指出，玻璃基板有望开启先进封装“材料革命”，产业链设备与材料环节将率先受益。AI算力需求高增推高带宽需求，后摩尔时代先进封装成为提升系统性能的关键路径，2024年全球先进封装市场约460亿美元、同比增19%，2030年有望达794亿美元。玻璃凭借机械尺寸稳定、CTE可调等本征特性成为破局材料，英特尔、台积电、康宁、京东方、沃格光电等海内外龙头共同验证产业化方向，后续可沿激光、光刻、电镀三条工艺主线关注国产设备与材料机会。