沃格光电：目前通格微10万平米芯片板级封装载板项目总产能规划为年产100万平米

沃格光电的子公司通格微10万平米芯片板级封装载板项目总产能规划为年产100万平米，主要针对第三代半导体显示、通信和半导体先进封装等场景。该项目达产后产值贡献和产品结构相关，具体数值需以后续公告为准。