洪田股份获多重技术利好，固态电池与光刻机国产替代进展受关注

洪田股份是国内电解铜箔高端生产装备和超精密真空镀膜设备龙头，其设备可生产3.5μm极薄锂电铜箔及5G高频高速铜箔。子公司供应的高精度掩模版直写光刻设备实现2.5μm最小线宽国产替代。公司固态电池相关真空镀膜设备进口核心部件已到货，获客户认可。世界人工智能大会将于7月26日召开，叠加光刻机国产化加速预期，机构看好公司技术布局。