洪田股份光刻机国产替代 固态电池设备引关注

洪田股份子公司供应的掩模版直写光刻机于2025年6月23日实现先进封装与半导体掩模版领域国产替代，最小线宽线距解析能力为2.5μm，可满足3μm产品量产光刻需求；2025年5月30日机构调研显示，公司“一步法全干法”超精密真空镀膜设备可用于固态电池产业链，其进口核心零部件电子枪已到货，并已与国内外客户接洽合作；据2024年年报，公司专注于电解铜箔高端生产装备研发生产，能稳定生产3.5μm高端极薄锂电铜箔产品及5G高频高速9μm超薄电子电路铜箔产品，关键性能指标如生箔精度位居行业领先水平，其中6μm锂电铜箔设备收卷长度已突破5万米。