洪田股份光刻机国产化+固态电池设备取得进展

洪田股份在技术与业务领域取得多项进展，子公司于2025年6月23日宣布其供应的掩模版直写光刻机实现先进封装与半导体掩模版领域国产替代，最小线宽线距解析能力达2.5μm，可满足3μm产品量产光刻需求；2025年5月30日机构调研显示，公司“一步法全干法”超精密真空镀膜设备可用于固态电池产业链，主要产品包括能双面镀铜镀铝的真空磁控溅射蒸发复合镀膜机，其进口核心零部件电子枪已到货，并已与国内外客户接洽合作；此外，2024年年报显示，公司专注于电解铜箔高端生产装备研发生产，能稳定生产3.5μm高端极薄锂电铜箔产品及5G高频高速9μm超薄电子电路铜箔产品，关键性能指标位居行业领先水平，其中6μm锂电铜箔设备收卷长度已突破5万米。