洪田股份多项业务突破 光刻设备获订单

洪田股份在电解铜箔装备、固态电池产业链设备、复合集流体设备及半导体光刻设备领域取得多项业务进展：公司是国内电解铜箔高端生产装备龙头，已量产3.5μm极薄锂电铜箔及9μm超薄电子电路铜箔；其“一步法全干法”真空磁控溅射蒸发复合镀膜机用于固态电池产业链并与客户合作；复合集流体真空镀膜设备毛利率高于传统铜箔设备，2024年已部分量产；间接控股子公司洪镭光学推出微纳直写光刻设备，切入半导体掩模版及玻璃基板TGV市场，获375万元订单。