洪田股份光刻机与复合集流体设备获突破,订单饱满
2025-12-20
舆情对洪田股份的业务动向进行分析,提及公司在2025年6月通过合作,其掩模版直写光刻机已实现L/S 3μm量产光刻,可满足先进封装与半导体掩模版国产替代需求。
此外,公司“一步法全干法”复合铜铝箔真空镀膜设备已批量供货,毛利率高于传统设备,下游渗透率提升带动订单增长。公司作为国内电解铜箔设备龙头,当前高端铜箔设备订单饱满,下游反转迹象明显。
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此外,公司“一步法全干法”复合铜铝箔真空镀膜设备已批量供货,毛利率高于传统设备,下游渗透率提升带动订单增长。公司作为国内电解铜箔设备龙头,当前高端铜箔设备订单饱满,下游反转迹象明显。
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