【观点】研报关注洪田股份玻璃基板设备布局

方正证券发布研究报告，分析玻璃基板产业进展加速，关注TGV加工设备投资机会。报告指出玻璃基板具有低介电常数、高耐热性等优势，可提升封装密度和效率，在半导体领域应用前景广阔。

从产业链看，加工设备环节中光刻、磁控溅射、电镀等是关键，投资建议部分明确推荐关注洪田股份在微纳直写光刻设备的布局。