【观点】玻璃基板产业链分析，洪田股份设备材料受益

文章深度剖析了玻璃基板在AI算力扩张背景下，作为先进封装新一代底座的崛起逻辑。玻璃基板凭借可调CTE、低介电损耗等优势，正成为替代传统有机基板的重要方向。产业路径包括台积电CoPoS、英特尔Glass-Core和CPO光电共封装等，2026年有望成为商业化导入关键节点。

产业链涉及原片、加工、设备与材料三条主线，其中洪田股份被列为设备&材料环节的相关公司，有望受益于玻璃基板产业化进程。