【观点】方正证券称玻璃基板工艺聚焦TGV与电镀填孔，推荐洪田股份等电镀设备公司

方正证券发布研报称，AI芯片迈向万亿晶体管时代，玻璃基板成为后摩尔时代封装材料升级的关键路径。研报重点关注TGV与电镀填孔两大核心工艺，并建议关注电镀设备领域的机会。洪田股份作为电镀设备相关公司被列入推荐标的，有望受益于玻璃基板产业化进程。