【观点】东吴证券推荐洪田股份,看好其mSAP工艺设备国产替代
同花顺iFinD
2026-06-27
东吴证券研报指出,AI硬件升级推动mSAP工艺成为高阶PCB主流方案,驱动钻孔、电镀等核心设备技术升级。洪田股份已在多环节实现技术突破并进入头部客户供应链,国产替代与批量交付加速兑现。推荐关注。
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