【观点】东吴证券看好玻璃基板产业化,洪田股份作为电镀设备标的受益
研报虎
2026-07-27
东吴证券发布玻璃基板行业专题报告,指出玻璃基板有望开启先进封装的材料革命,产业化临界点将近。报告认为TGV打孔、金属化与电镀、RDL光刻是关键工艺环节,相关设备与材料环节率先受益。洪田股份作为电镀设备标的,有望受益于玻璃基板产业化带来的机会。
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