【观点】mSAP扩产催化PCB设备需求,电镀公司迎机遇
同花顺iNews
2026-08-12
爱建证券发布研报指出,mSAP扩产元年将带动曝光、电镀等设备环节增量机会,洪田股份作为电镀设备公司被纳入关注范围。
研报分析mSAP应用从消费电子向AI领域拓展,预计设备需求持续增长,行业资本开支正向高端工艺集中。
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