CPO技术驱动瑞斯康达前景广阔

光电共封装（CPO）技术通过将光引擎与交换芯片近距离互连，显著降低功耗并提升性能，在AI和高性能计算需求增长下成为数据中心升级的关键。

机构预测CPO市场规模将从2024年的4600万美元增长到2030年的超过80亿美元，年均复合增长率超过130%。

国内A股市场中，瑞斯康达作为CPO板块企业之一，受益于技术发展和市场前景。