瑞芯微推端侧大模型舱泊方案，边缘AI芯片竞争升级

联发科、瑞芯微、云天励飞等厂商近期集中发布边缘AI芯片新品。瑞芯微推出RK3588M端侧大模型舱泊一体解决方案，支持多模态交互、场景感知及双系统切换，瞄准智能汽车市场；联发科发布3nm AI PC芯片Kompanio Ultra与4K电视AI芯片Pentonic 800，强化边缘算力布局；云天励飞推出DeepEdge 10芯片平台，成本优势显著。行业数据显示AI PC出货量将高速增长，边缘AI芯片成为智能终端核心竞争领域。