瑞芯微车载芯片加速卡位，但高端市场仍被海外巨头压制

瑞芯微首次在上海车展独立参展，展示了智能座舱、车载芯片等产品，其车规级前装芯片已应用两三年，计划推出车规级算力芯片但市场仍以海外厂商为主。其他消费电子厂商如江波龙、深天马等也加速车载布局，车规产品验证周期缩短，车载业务成为业绩新增长点。但高端芯片领域仍被海外垄断，具身智能成潜在突破方向。