瑞芯微：端侧AIoT爆发在即，NPU算力持续升级助力大模型落地

瑞芯微在上交所2024年度沪市主板人工智能专题业绩说明会上表示，AI大模型在端侧部署的快速迭代将推动边端侧AIoT市场高速发展。公司已形成0.2TOPs到6TOPs的NPU算力芯片布局，并计划推出更高性能芯片，下一代旗舰芯片RK3688将通过多芯片级联和协处理器扩展支持更大规模端侧模型。瑞芯微认为，端侧AI因实时性、隐私保护等优势，将在汽车、医疗、工业等领域加速落地，未来5-10年市场潜力巨大。