物联网芯片上游材料与设备市场规模持续扩张，半导体产业迎来增长机遇

前瞻产业研究院2025年7月2日发布的分析报告显示，中国物联网芯片上游半导体材料和设备市场持续增长。2024年中国大陆半导体材料市场规模达142亿美元，半导体硅片市场规模约20.2亿美元，半导体设备销售额达496亿美元，其中薄膜沉积设备市场规模预计达774亿元。报告提及瑞芯微（603893）为物联网芯片行业主要上市公司之一，但未涉及其具体业务动态或业绩数据。