康盈存储方案兼容瑞芯微 SoC平台

2025年8月27日存储技术论坛上，康盈半导体表示其存储解决方案兼容瑞芯微等主流SoC平台，产品包括超小尺寸eMMC（封装尺寸最低7.2mm×7.2mm×0.8mm，容量32GB/64GB/128GB）和ePOP封装LPDDR4X（封装尺寸8mm×9.5mm×0.75mm，读写速度最高300/200 MB/s），具备小体积、大容量、高性能特点。