瑞芯微端侧AI技术获认可 拟设欧洲研发中心
2025-10-29
瑞芯微在端侧AI芯片领域有多项进展,推出RK182X系列协处理器,内置自研NPU与DRAM,支持3B/7B参数模型端侧部署,适配多场景;自研NPU覆盖0.2TOPS-16TOPS算力,获谷歌亚马逊认可。应对挑战时,推行IP芯片化战略,适配谷歌亚马逊生态,计划在欧洲设车载研发中心,工业芯片在智慧电力领域突破。
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