瑞芯微新旗舰芯片明年推出，端侧AI将迎爆发

瑞芯微在接受机构调研时透露，公司下一代旗舰芯片RK3688及次旗舰芯片RK3668正在前端设计中，计划明年推出。

在机器人市场方面，公司SoC产品已应用在多种形态机器人，拥有较高市占率，承担机器人‘小脑’功能，后续将以端侧算力协处理器布局机器人‘大脑’。

针对端侧AI，公司认为端侧大模型已具备爆发基础，2026年会在AIoT多领域多点爆发，并将连续多年高速增长。公司首颗协处理器RK182X已于今年7月推出，下一代RK1860算力将大幅超过40TOPS，支持13B参数级模型，计划明年上半年推出。