【观点】瑞芯微端侧AI芯片行业趋势分析

瑞芯微2025年上半年营收同比增长64%，在AIoT领域实现高增长。

公司推出端侧算力协处理器RK182X，内置高带宽嵌入式DRAM，支持3B/7B参数级别的主流端侧模型部署，已在汽车前舱算力中心等场景落地。

展望2026年，瑞芯微强调Chiplet设计和先进3D封装将成为平衡性能与成本的关键策略，行业将迎来从量的增长到质的飞跃。