龙蟠科技融资余额超历史90%分位，两融余额下滑

龙蟠科技在2025年12月31日获融资买入3350.47万元，当前融资余额为4.13亿元，占流通市值的3.65%，超过历史90%分位水平。

融券方面，当日融券偿还300股，融券卖出0股，融券余额29.41万元，低于历史40%分位水平。

两融余额总计4.13亿元，较前一日下滑5.88%，超过历史70%分位水平。说明指出，融资余额若长期增加通常表示投资者心态偏向买方。