【技术】龙蟠科技融资余额高位攀升

龙蟠科技5月11日获融资买入1.17亿元，当前融资余额4.60亿元，占流通市值的2.71%，超过历史90%分位水平。

融券方面，当日融券偿还2900股，融券卖出0股，融券余额36.42万元，低于历史40%分位水平。

综上，两融余额合计4.61亿元，较昨日上升5.46%，超过历史70%分位水平。