【技术】龙蟠科技融资买入活跃余额创新高

龙蟠科技5月25日获融资买入1.23亿元，当前融资余额5.03亿元，占流通市值的3.33%，超过历史90%分位水平。

融券方面，当日融券偿还3500股，融券余额31.10万，低于历史40%分位水平。

综上，龙蟠科技当前两融余额5.03亿元，较昨日上升0.77%，两融余额超过历史70%分位水平。