【重大】龙蟠科技拟配售最多1500万股H股募资约1.94亿港元，用于项目建设及偿还贷款

江苏龙蟠科技2026年6月16日董事会审议通过H股配售方案，联席配售代理将按每股13.09港元（较当日H股收市价折让约8.91%）尽力配售最多1500万股新H股，占现有已发行股份总数约1.93%，本次配售无须股东批准。配售事项需满足联交所上市批准、相关监管审批等条件后方可完成。

本次配售所得款项净额约1.94亿港元，其中约58.69%用于金坛24万吨高压实磷酸铁锂生产基地的营运资金，约41.31%用于偿还2026年8月到期的1.3亿元银行贷款，剩余未还贷款将以自有资金偿还。

董事认为本次配售可降低集团负债、补充项目资金、扩大股东基础，符合公司及股东整体利益。