AI驱动PCB升级 世运电路迎技术红利

PCB行业迎来CoWoP技术商用机遇，该技术通过晶圆直封主板减少中间载板环节，提升电性能和散热效果。覆铜板因AI需求升级出现量价齐升，价格中枢上移反映高端产品需求旺盛。世运电路作为PCB制造商，产品涵盖多层板、HDI板等，可受益于AI驱动的PCB技术升级和行业盈利能力提升。