世运电路拟15亿投建新一代PCB智造基地

世运电路公告称，公司或控股子公司拟投资15.00亿元建设“芯创智载”新一代PCB智造基地项目。该项目预计2025年下半年动工，2026年中投产，主要产品为芯片内嵌式PCB产品和高阶HDI电路板产品，设计产能66万平方米/年。