世运电路中报增长 客户扩产计划利好

2025年8月26日世运电路发布中报，2025H1营收25.79亿元（YoY7.64%），归母净利3.84亿元（YoY26.89%）；2Q25营收13.61亿元（YoY4.55%，QoQ11.83%），归母净利2.04亿元（YoY5.23%，QoQ13.59%）。汽车产品方面，高速3阶/4阶HDI及HDI软硬结合板已量产，研发多款毫米波雷达PCB，成功导入吉利极氪、奇瑞知行、理想智驾等头部车企供应链，并通过电装、美蓓亚三美和海拉等国际Tier1认证。AI领域通过OEM进入英伟达、AMD供应链量产交付，获人形机器人客户F公司新产品定点及国内头部客户新一代项目定点，低空飞行器领域推进小批量交付，AI智能眼镜头部客户海外M项目量产、国内头部A客户进入认证阶段。扩产方面，泰国工厂一期（100万平米/年，高多层和中高阶HDI）预计2025年末投产，鹤山新制造基地（66万平米/年，芯片内嵌式PCB和高阶HDI）预计2025年下半年建设、2026年中投产。分析师预测25-26年归母净利8.62/11.67亿元，对应PE30x/22x，给予2026年25x估值、目标价41元，维持“买入”评级。