世运电路拟构建“PCB—半导体—封装”一体化能力

9月3日，世运电路举行2025年半年度业绩说明会。董事长林育成表示，未来公司将以汽车电子为基石，构建“PCB—半导体—封装”一体化能力，打造高集成度模组化产品。今年上半年，公司实现营业收入25.79亿元，同比增长7.64%；净利润3.84亿元，同比增长26.89%，业绩稳步增长得益于业务量提升和产品结构优化。公司在汽车PCB领域有显著优势，同时拓展人工智能、人形机器人等相关PCB业务。此外，公司拟投资15亿元建设“芯创智载”新一代PCB制造基地，生产芯片内嵌式PCB和提升高阶HDI产品产能，以增强综合竞争力。