世运电路2025中报：营收净利双增长 产品结构高端化

世运电路发布2025年中报，上半年实现营业收入25.79亿元，同比增长7.64%；归属母公司净利润3.84亿元，同比增长26.89%。报告显示，公司AI及服务器产品、储能及工控业务占比有所增加，产品结构向高端化发展；消费类业务保持稳定或小幅下降，汽车电子与储能业务占比因AI业务增速略有下降。在汽车电子领域，公司研发的汽车用高速3阶、4阶HDIPCB、HDI软硬结合板、耐离子迁移电高压厚铜PCB实现量产；自动驾驶方面成功研发了自动驾驶77GHz毫米波雷达PCB、4D高精度毫米波雷达PCB及自动驾驶数据中心服务器PCB等。AI服务器领域，高频高速高层高阶PCB业务取得进展，云端数据中心、AI大算力模组、边缘计算等高多层超低损PCB和28层AI服务器用线路板、24层超低损耗服务器和5G通信类PCB已实现量产。投资机构预计公司2025-2027年营收分别为63.2、80.5、97.8亿元，归母净利润分别为8.9、12.0、14.2亿元，维持“买入”评级，并提示市场复苏不及预期、竞争格局加剧等风险。