世运电路新一代PCB产品2026年中投产

9月18日，世运电路发布投资者关系活动记录表公告称，“芯创智载”新一代PCB产品技术含量高、工艺复杂，价格相比传统PCB产品有显著提升，预计2026年中开始投产。目标客户主要是人工智能、新能源汽车、人形机器人、低空飞行器、AI智能眼镜等新兴领域的客户。该产品采用嵌埋工艺将功率芯片直接嵌入PCB板内，能优化信号传输路径与散热性能，提高系统功效和可靠性，在新能源汽车、人形机器人等领域应用前景广阔。公司与T客户有长期紧密合作关系，是其核心供应商，为其提供汽车、储能、算力、机器人等全产业链配套供应。T客户在新能源汽车和人形机器人等领域不断发展，对PCB产品性能和规格要求更高。随着“芯创智载”产品投产及技术优势展现，未来在对T客户的供货中可能使用该产品满足需求，实现部分原有产品替代。T客户在人形机器人业务持续迭代推进，公司持续配合开发，后续随着人形机器人量产预计公司将同步实现增长。T客户在新能源汽车、自动驾驶、储能、人形机器人等领域全球领先，预计长期来看公司订单仍会保持增长。未来T客户新产品持续推出，无人驾驶开始试运行，人工智能和人形机器人业务配合客户技术升级迭代，产能逐步释放，这些领域对公司PCB的需求都会持续增长。