世运电路投15亿建基地 碳化硅埋芯获先发优势

2025年10月27日消息，世运电路斥资15亿元建设芯创智载新一代PCB制造基地，年产能66万平方米，重点生产芯片内嵌式PCB及高阶HDI，项目2026年中期投产。公司碳化硅高压埋芯技术已应用于新能源汽车动力域，还升级为PCB-半导体-封装一体化服务商。上半年营收增7.64%至25.79亿元，净利润增26.89%至3.84亿元。