世运电路15亿投建基地 抢占碳化硅埋芯先机

世运电路投资15亿元建设“芯创智载”新一代PCB制造基地，设计年产能66万平方米，重点生产芯片内嵌式PCB和高阶HDI电路板，预计2026年中期投产。该项目聚焦碳化硅高压埋芯技术，此技术在新能源汽车、储能等领域应用广泛，公司已积累相关技术经验，产品通过客户验证并应用于新能源汽车动力域，有望在该赛道建立先发优势。同时，公司推进全球化布局，泰国先进制程产业园预计今年12月投产；2025年上半年营收25.79亿元同比增7.64%，净利润3.84亿元同比增26.89%。