世运电路芯片PCB获车企认可 新基地将投产

世运电路在投资者互动平台透露，其芯片内嵌式PCB产品主要应用于新能源汽车动力域，可提升电气性能及续航里程，目前已获部分主流汽车终端主机厂和OEM厂商认可，市场需求日益扩大。公司计划建设“芯创智载”新一代PCB智造基地，预计2026年中投产。该项目此前于今年8月公告，投资金额15亿元，2025年下半年动工，主要生产芯片内嵌式PCB（年产能18万平方米）和高阶HDI电路板（年产能48万平方米），总设计产能66万平方米/年。