世运电路战略投资新声半导体 强化车规产业协同

深圳新声半导体近日完成了2.69亿元C轮融资，车规PCB龙头世运电路及关联方合计投资2.49亿元。

此次资本合作将开启滤波器与PCB两大细分领域龙头的产业链协同，世运电路凭借在车规PCB领域的客户资源和集成设计能力，可与新声半导体深度绑定，共同研发适配智能汽车需求的新型模组化产品，形成一体化解决方案能力，进一步巩固其竞争优势并拓展业务增长空间。