世运电路高端HDI板已批量交付，前景获看好

世运电路在互动平台表示，其珠海世运二期产线的HDI柔性电路板和HDI软硬结合板已实现批量交付。

随着5G、AIoT、新能源汽车和高端消费电子的快速发展，市场对组件集成度、轻薄化的要求持续提高，公司认为这类产品前景良好。

公司总部在HDI硬板领域积累的先进技术经验，已成功应用于珠海世运的研发与生产中，这种技术同源性有助于公司快速掌握高端工艺并响应市场对高附加值产品的需求。