世运电路脑机合作稳步推进 参与新品研发关键测试

世运电路在互动平台表示，公司与脑机产业重要客户的战略合作在稳步推进中，为客户相关产品提供所需的PCB，目前参与客户新产品与新料号的研发，相关产品处于性能迭代与可靠性测试的关键阶段。

公司深耕PCB领域多年，具备高密度互联（HDI）、高多层板、厚铜、软硬结合板等核心工艺能力，可匹配脑机接口设备对信号传输稳定性、抗干扰性及精密制造的严苛要求。

脑机相关业务目前处于前期发展阶段，发展过程中存在一定的不确定性，预计对公司近期经营业绩不会造成重大影响。