【经营】布局脑机接口、CPO与低空飞行三大前沿领域
2026-01-19
世运电路在机构调研中披露了其在多个前沿技术领域的业务进展。公司与脑机产业重要客户达成战略合作,为其提供PCB产品并参与新品研发,工艺能力匹配脑机接口设备对信号稳定性和精密制造的高要求。
同时,公司在CPO(共封装光学)领域已有相关产品布局,且部分产品已实现量产交付。此外,公司已通过海外头部低空飞行公司的主研电动垂直起降飞行器eVTOL的客户认证,目前对接进展顺利。
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同时,公司在CPO(共封装光学)领域已有相关产品布局,且部分产品已实现量产交付。此外,公司已通过海外头部低空飞行公司的主研电动垂直起降飞行器eVTOL的客户认证,目前对接进展顺利。
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