【观点】AI算力驱动PCB升级，世运电路迎机遇

在AI算力浪潮下，PCB行业迎来底层逻辑重塑。LPU对PCB层数的需求推升至30层以上，部分达50层，极大提升制造难度和价值量。正交背板技术将在GTC大会上展示，带来数百亿新增市场，推动PCB从支撑件进化为功能集成件。

拥有高端产能和技术储备的头部PCB企业如世运电路，将受益于行业技术升级和估值重塑。