【观点】AI算力驱动PCB高端化,世运电路扩产迎机遇
2026-03-10
2026年初,AI算力需求爆发推动PCB行业向高端化转型,AI服务器需要18层以上高多层板和HDI板,单台价值量达传统服务器的5至7倍,驱动量价齐升。
PCB龙头企业如沪电股份、深南电路等启动千亿级资本开支扩产高端产能,世运电路也发布扩产计划,瞄准AI服务器、汽车电子等市场。
分析指出高端PCB供需缺口将持续,技术迭代如正交背板可能提升价值量,但扩产面临技术壁垒和认证挑战。
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PCB龙头企业如沪电股份、深南电路等启动千亿级资本开支扩产高端产能,世运电路也发布扩产计划,瞄准AI服务器、汽车电子等市场。
分析指出高端PCB供需缺口将持续,技术迭代如正交背板可能提升价值量,但扩产面临技术壁垒和认证挑战。
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