【经营】世运电路发展芯片内嵌式PCB封装技术
2026-03-11
世运电路在互动平台表示,公司目前暂未落地CoWoP相关产能,但密切关注其前沿技术发展。
公司近阶段业务重心发展'芯创智载'项目的芯片内嵌式PCB封装技术应用,通过高层高阶HDI嵌埋工艺实现芯片与PCB的封装一体化,优化信号传输和散热性能,提高系统功效和可靠性。
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公司近阶段业务重心发展'芯创智载'项目的芯片内嵌式PCB封装技术应用,通过高层高阶HDI嵌埋工艺实现芯片与PCB的封装一体化,优化信号传输和散热性能,提高系统功效和可靠性。
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