【经营】世运电路拟投15亿建PCB基地提升竞争力

世运电路回应投资者提问，强调公司高度重视高端技术研发，当前核心研发方向聚焦芯片内嵌式PCB封装技术、高阶HDI电路板等关键领域。

2025年上半年，公司新增授权专利21项，核心研发持续突破，技术实力稳步提升。

目前公司创始人佘英杰先生担任副董事长、总经理，全面负责公司具体经营工作，核心管理及技术骨干团队未发生重大变化。

公司坚持短期布局投入与长期战略发展平衡，泰国工厂投产将为业绩增长提供有力支撑，同时拟投资15亿元建设“芯创智载”新一代PCB制造基地，生产芯片内嵌式PCB和提升高阶HDI产品产能，以提升在PCB制造及半导体领域的综合竞争力。